雷军官宣小米造芯：自研手机SoC芯片玄戒O1，5月下旬发布
界面新闻记者 |
界面新闻修改 | 文姝琪
风闻已久的小米造芯一事总算在雷军这儿得到了证明。
5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研制规划的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”除此以外，他暂未泄漏这款芯片的制程工艺等详细信息。依据商场风闻，这款芯片将使用于小米15周年旗舰机型小米15S Pro。
玄戒O1标志着小米重回手机主芯片规划范畴，该决议计划的战略重要性不亚于造车。
小米此前的造芯之路整体分为两个阶段。2014年，小米建立芯片品牌“松果”，并发动造芯事务，初期方针为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果汹涌S1手机芯片，首发搭载于小米5C。
汹涌S1定位中端手机芯片，选用台积电28nm工艺，4+4巨细中心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可晋级规划。
不过，彼时这款芯片被以为工艺制程相对落后，且存在基带才能缺乏等问题，因此未能给小米造芯事务奠定坚实基础。尔后，风闻中的汹涌S2迟迟没有正式发布，小米为主芯片研制规划按下暂停键。
小米松果随即迈入第二阶段，转战“小芯片”方向，连续推出了自研印象芯片汹涌C系列，充电芯片汹涌P系列，以及自研电池办理芯片汹涌G系列等。
雷军上一年曾表明，小米的新十年方针是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的形式立异、使用立异、产品立异，变成硬核科技的立异。小米集团未来五年研制出资要超越1000亿元，大规模投入底层中心技术。
现在看来，小米自主研制规划手机SoC芯片或是其间最重要的一环。
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